Trải nghiệm kết nối thế hệ tiếp theo với đầu nối đồng trục RF SSMP ((M) -JHD6 của HUADA

Khám phá đỉnh cao của kết nối đồng trục RF với đầu nối SSMP ((M) -JHD6 của HUADA.Bộ kết nối đẩy siêu nhỏ này vượt qua các sản phẩm SMP tiêu chuẩn về độ nhỏ gọn, làm cho nó trở thành sự lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống mô-đun và lắp đặt đông đúc.SSMP ((M) - JHD6 đảm bảo đáng tin cậy, kết nối chất lượng cao ngay cả trong môi trường khó khăn nhất.

Các tính năng chính của HUADA SSMP ((M) -JHD6 RF Connector

Khống chế: Kích cắm có khống chế tiêu chuẩn là 50 Ω (ohm), lý tưởng cho một loạt các ứng dụng RF và đảm bảo khả năng tương thích với nhiều thiết bị.
Phạm vi tần số: Nó hoạt động hiệu quả đến tần số cao 50 GHz, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi hiệu suất tần số cao.
Kháng cách nhiệt: Với kháng cách nhiệt 2000 MΩ (megaohm), nó cung cấp cách điện tuyệt vời, giảm rò rỉ tín hiệu và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu.
Dòng: Là một phần của loạt đầu nối đồng trục RF cực nhỏ, nó được thiết kế nhỏ hơn đáng kể so với các đầu nối SMP tiêu chuẩn,cho phép sử dụng nó trong các thiết bị mô-đun và đông đúc nơi không gian là ưu đãi.
Điện áp chịu nổi: Bộ kết nối có thể chịu được điện áp lên đến 170 VRMS (volts RMS),đảm bảo nó có thể xử lý nhu cầu điện của các ứng dụng hiệu suất cao mà không ảnh hưởng đến an toàn hoặc chức năng.
Kháng tiếp xúc - Trình dẫn bên ngoài: Nó có kháng tiếp xúc thấp cho dây dẫn bên ngoài, với các điều kiện bình thường nhỏ hơn hoặc bằng 3.5 mΩ (milliohms) và điều kiện niêm phong không khí nhỏ hơn hoặc bằng 5 mΩChống thấp này đảm bảo truyền tín hiệu hiệu quả và giảm mất điện.
Kháng tiếp xúc - Trình dẫn bên trong: Tương tự như vậy, dây dẫn bên trong cũng có kháng tiếp xúc thấp,với điều kiện bình thường ít hơn hoặc bằng 8 mΩ và điều kiện niêm phong không khí ít hơn hoặc bằng 30 mΩĐiều này góp phần vào hiệu suất tổng thể của đầu nối trong việc duy trì chất lượng tín hiệu.

Bảng đặc điểm kỹ thuật