Trải nghiệm kết nối liền mạch với đầu nối đồng trục RF SSMP-J507-S của HUADA

Khám phá đỉnh cao của kết nối thu nhỏ với HUADA® SSMP-J507-S, đầu nối đồng trục RF cực nhỏ được thiết kế cho các thiết bị mô-đun mật độ cao.Tự hào về một dấu chân nhỏ hơn các sản phẩm SMP tiêu chuẩn, đầu nối đẩy này là sự lựa chọn điển hình cho các ứng dụng không gian hạn chế mà không ảnh hưởng đến hiệu suất.Với một dải tần số ấn tượng lên đến 50 GHz và một kháng cách nhiệt mạnh mẽ là 2000 MΩ, SSMP-J507-S đảm bảo kết nối đáng tin cậy, chất lượng cao trong môi trường đòi hỏi nhất.

Các tính năng chính của HUADA SSMP-J507-S RF Connectors

Khống chế: Kết nối có khống chế tiêu chuẩn là 50 Ω, lý tưởng cho một loạt các ứng dụng RF, đảm bảo khả năng tương thích và hiệu suất tối ưu.

Phạm vi tần số: Nó hoạt động hiệu quả đến tần số cao 50 GHz, làm cho nó phù hợp với các hệ thống truyền thông tiên tiến và truyền dữ liệu tốc độ cao.

Kháng cách nhiệt: Với sức đề kháng cách nhiệt 2000 MΩ, nó cung cấp cách điện tuyệt vời, giảm thiểu rò rỉ tín hiệu và nhiễu.

Dòng: Là một phần của loạt đầu nối đồng trục RF cực nhỏ, nó được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng mà không gian là ở mức cao, nhưng hiệu suất cao là cần thiết.

Năng lượng chịu nổi: Kết nối có thể chịu được điện áp lên đến 170 VRMS, cung cấp độ bền và an toàn trong môi trường điện áp cao.

Chống tiếp xúc: Đường dẫn bên ngoài có điện trở tiếp xúc ≤ 3,5 mΩ (thường xuyên) và ≤ 5 mΩ (không khí), trong khi đường dẫn bên trong có ≤ 8 mΩ (thường xuyên) và ≤ 30 mΩ (không khí),đảm bảo kết nối đáng tin cậy với mức mất điện tối thiểu.

Bảng đặc điểm kỹ thuật