Trải nghiệm kết nối liền mạch với đầu nối đồng trục SSMP siêu nhỏ của HUADA

Khám phá đỉnh cao của kỹ thuật chính xác với HUADA SSMP-K506-3, một đầu nối đồng trục RF cực nhỏ được thiết kế cho kỷ nguyên hiện đại của các cài đặt mô-đun.Tự hào về một dấu chân nhỏ hơn so với các sản phẩm SMP truyền thốngVới dải tần số ấn tượng lên đến 50 GHz và sức đề kháng cách điện mạnh mẽ 2000 MΩSSMP-K506-3 đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường đòi hỏi nhấtThiết kế đẩy của nó không chỉ đơn giản hóa quá trình cài đặt mà còn đảm bảo kết nối với hiệu quả ổn định.

Các tính năng chính của đầu nối RF HUADA SSMP-K506-3

Hồ sơ tiết kiệm không gian: Kích thước nhỏ của nó vượt qua các đầu nối SMP thông thường, cung cấp một sự phù hợp hoàn hảo cho không gian hạn chế.
Khả năng tần số cao hơn: Nó hoạt động liền mạch ở tần số cao đến 50 GHz, phục vụ nhu cầu công nghệ tiên tiến.
Độ cách nhiệt mạnh mẽ: Với sức đề kháng cách nhiệt cao là 2000 MΩ, nó đảm bảo độ rõ ràng tín hiệu đặc biệt và sự gián đoạn tối thiểu.
Hiệu suất đáng tin cậy: Được thiết kế để chịu được điện áp lên đến 170 VRMS, nó là một ví dụ về sức mạnh và độ tin cậy.
Truyền tín hiệu tối ưu: Bộ kết nối có sức đề kháng tiếp xúc thấp ấn tượng ở cả các dây dẫn bên ngoài (thường ≤ 3,5 mΩ, airseal ≤ 5 mΩ) và bên trong (thường ≤ 8 mΩ, airseal ≤ 30 mΩ),đảm bảo độ trung thực tín hiệu vượt trội.

Bảng đặc điểm kỹ thuật