Kết nối đồng trục RF cực nhỏ: HUADA SSMP-KB2

Mô tả sản phẩm: HUADA SSMP-KB2 là một đầu nối đồng trục RF đẩy siêu nhỏ được thiết kế cho các ứng dụng tần số cao.Lý tưởng cho các thiết bị mô-đun và dày đặc, đầu nối này đảm bảo truyền tín hiệu đáng tin cậy lên đến 50 GHz.

Các tính năng chính của đầu nối HUADA SSMP-KB2

Kháng: SSMP-KB2 hoạt động ở 50 Ω, đảm bảo truyền tín hiệu hiệu quả.

Phạm vi tần số: Nó bao gồm một phạm vi ấn tượng từ DC lên đến 65 GHz, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng tần số cao.

VSWR (Tỷ lệ sóng cố định điện áp): Công thức VSWR được đưa ra bởi: VSWR=1.02+0.012⋅F

(nơi (F) là tần số trong GHz).

Mất chèn: Mất chèn khoảng (0,04 cdot sqrt{F}) dB (nơi (F) là tần số trong GHz).

Điện áp chịu điện (DWV): Kích nối có thể xử lý lên đến 325 Vrms.

Kháng cách nhiệt: Nó tự hào có một kháng cách nhiệt ≥ 5000 MΩ (tối thiểu).

Xét nghiệm RF High Pot: SSMP-KB2 có thể chịu được 190 Vrms ở 5 MHz.

Sức mạnh thâm nhập (giảm và thâm nhập mịn): Máy kết nối thâm nhập mịn với lực ≤ 6,5 lbs (giảm) và ≤ 2,5 lbs (thâm nhập mịn).

Lực giải phóng (đóng và lỗ trơn): Nó giải phóng với lực tối thiểu ≥ 4 lbs (đóng) và ≥ 1,5 lbs (đóng trơn).

Sự sai đường radial và trục: Các kết nối dung nạp ± 0,010 inch sai đường radial và 0,000/0,010 inch sai đường trục.

Các chu kỳ giao phối: Các đầu nối SSMP-KB2 chịu đựng ≥ 500 chu kỳ (đường trượt mịn) và ≥ 100 chu kỳ (tự giải phóng hoàn toàn).

Contact Center Captivation: Nó cung cấp một kết nối an toàn với lực ≥ 7 N.

Phạm vi nhiệt độ: Từ -55 °C đến +165 °C.

Sốc nhiệt: phù hợp với MIL-STD-202, Phương pháp 107, Điều kiện C.

Kháng ẩm: đáp ứng MIL-STD-202, Phương pháp 106 (ngoại trừ bước 7b).

Kháng ăn mòn: Theo MIL-STD-202, Phương pháp 101, Điều kiện B.

Động lực và cú sốc: Phù hợp với MIL-STD-202, phương pháp 204 (Điều kiện D) và 213 (Điều kiện E).

Bảng đặc điểm kỹ thuật