Khám phá HUADA SSMP-KFB2-6 siêu nhỏ RF đồng trục kết nối

Chuỗi kết nối đồng trục RF siêu nhỏ HUADA SSMP-KFB2-6 là một sự thay đổi trò chơi cho các ứng dụng tần số cao.nó hoàn hảo cho các hệ thống truyền thông đòi hỏiKích thước nhỏ gọn của nó (nhỏ hơn các sản phẩm SMP) làm cho nó lý tưởng cho các cài đặt mô-đun và dày đặc.SSMP-KFB2-6 tự hào có sức đề kháng cách nhiệt ấn tượng (2000 MΩ) và kháng tiếp xúc thấp cho hiệu suất đáng tin cậy.

Đặc điểm chính của đầu nối HUADA SSMP-KFB2-6

Khống chế (Z): SSMP-KFB2-6 hoạt động ở mức khống chế 50 Ω, đảm bảo truyền tín hiệu hiệu quả và tương thích với các thành phần RF khác.
Phạm vi tần số: Bộ kết nối này bao gồm một phạm vi tần số ấn tượng từ DC (đường thẳng) lên đến 26,5 GHz.SSMP-KFB2-6 đã bảo vệ bạn.
VSWR (Tỷ lệ sóng cố định điện áp): ≤ 1,20 (DC đến 8 GHz), ≤ 1,40 (6 đến 18 GHz).
Mất đầu vào: ≤ 0,05 x f (((GHz) dB (DC đến 18 GHz). Mất đầu vào thấp hơn có nghĩa là sự toàn vẹn tín hiệu tốt hơn trong quá trình truyền.
Kháng cách nhiệt: ≥ 5 GΩ, Kháng cách nhiệt cao ngăn ngừa rò rỉ và đảm bảo hoạt động đáng tin cậy.
Chống tiếp xúc: Trung tâm tiếp xúc: ≤ 6,0 mΩ, tiếp xúc bên ngoài: ≤ 2,0 mΩ. Chống tiếp xúc thấp góp phần vào độ tin cậy tín hiệu.
Điện áp thử nghiệm: 500 V rms, đầu nối có thể chịu được điện áp này mà không bị hỏng.
Chu kỳ giao phối: Nếu phần giao phối có đường thắt mịn: ≥ 1000 chu kỳ, Nếu phần giao phối có độ thả hạn chế: ≥ 500 chu kỳ, Nếu phần giao phối có độ thả đầy đủ: ≥ 100 chu kỳ
Lực tham gia: lỗ trơn: ≥ 7 N, giải phóng giới hạn: 9 N tối đa. Giải phóng đầy đủ: 45 N tối đa.
Lực giải phóng: lỗ tròn mịn: 2,2 N min. Giảm áp suất giới hạn: 9 N min. Giảm áp suất đầy đủ: 22 N min.
Vật liệu và mạ: Trung tâm liên lạc: CuBe (Bẹrilia đồng), mạ vàng, liên lạc bên ngoài: CuBe (Bẹrilia đồng), mạ vàng
Phạm vi nhiệt độ: -65°C đến +165°C

Bảng đặc điểm kỹ thuật: